外媒：华邦、英飞凌联手打造物联网双带宽 HyperRAM
发布时间：2022-07-07 10:34:03 所属栏目：交互 来源：互联网
导读：据外媒报道，HyperRAM 系列提供了传统伪 SRAM 的紧凑型替代品，非常适合需要片外外部 RAM 的低功耗、空间受限的物联网应用。HyperRAM 3.0 以 200MHz 的最高频率工作，工作电压为 1.8V。这与 HyperRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速率提高了 800M
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据外媒报道，HyperRAM 系列提供了传统伪 SRAM 的紧凑型替代品，非常适合需要片外外部 RAM 的低功耗、空间受限的物联网应用。HyperRAM 3.0 以 200MHz 的最高频率工作，工作电压为 1.8V。这与 HyperRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速率提高了 800Mbit/s，是以前通过具有 22 个引脚的扩展 16 位 HyperBus I/O 接口提供的速率的两倍。 面向英特尔 FPGA 模块的 RISC-V 参考设计 HyperRAM 由英飞凌（当时的赛普拉斯）于 2015 年推出，在需要片外外部 RAM 的电源和电路板空间受限的应用中获得领先的 MCU、MPU 和 FPGA 芯片组合作伙伴和客户的广泛生态系统支持。多个第三方 IP 供应商提供优化的 HyperBus 内存控制器。Winbond 是一家位于台湾的存储芯片制造商。 “HyperRAM 3.0 是该系列的第三代产品，使用新的 16 位扩展版 HyperBus 接口支持高达 800Mbit/s 的吞吐量。256Mb HyperRAM 3.0 器件现已开始提供样品。英飞凌科技很高兴与华邦电子合作，以使这种新的内存技术得到更广泛的采用，”英飞凌科技营销与应用高级总监 Ramesh Chettuvetty 表示。 “低引脚数、低功耗和易于控制是 HyperRAM 的三个关键特性，有助于显着提高物联网终端设备的性能，”华邦说。“与低功耗 DRAM、SDRAM 和 CRAM/PSRAM 相比，HyperRAM 显着简化了 PCB 布局设计，延长了移动设备的电池寿命，并通过更少的引脚数与更小的处理器配合使用，同时提高了吞吐量。” 该系列适用于低功耗物联网应用，例如可穿戴设备、汽车应用中的仪表盘、信息娱乐和远程信息处理系统、工业机器视觉、HMI 显示器和通信模块。 （编辑：许昌站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
